లేజర్ టంకం యంత్రం
-
టంకం రోబోట్ 5G RF యాంటెన్నా విజువల్ టంకం వర్టికల్ బ్లూ వైర్ లేజర్ టంకం యంత్రాలు
- టంకము ఉమ్మడి ఉష్ణోగ్రతను నియంత్రించడం,
- టంకం సాధనం ద్వారా కాలుష్యం లేదు
- వివిధ పదార్థాల భాగాల టంకం
- చిన్న టంకం సమయాలు, మెరుగైన ఉష్ణోగ్రత మరియు షాక్ నిరోధకత
- కాంటాక్ట్‌లెస్ మ్యాచింగ్ ..... టూల్ వేర్ లేదు
- అధిక ద్రవీభవన టంకము ముద్దల వాడకం
-
ఫ్లోర్ టైప్ లేజర్ రోబోట్ మెషిన్ GR-F-LS441
లేజర్ టంకంలో లేజర్ టంకం, వైర్ లేజర్ టంకం మరియు బాల్ లేజర్ టంకం అతికించడం ఉన్నాయి. లేజర్ టంకం ప్రక్రియలో టంకము పేస్ట్, టిన్ వైర్ మరియు టంకము బంతిని తరచుగా పూరక పదార్థాలుగా ఉపయోగిస్తారు.
అప్లికేషన్ మరియు నమూనాలు
- లేజర్ టంకంలో లేజర్ టంకం, వైర్ లేజర్ టంకం మరియు బాల్ లేజర్ టంకం కోసం టంకము పేస్ట్ ఉంటుంది
- టంకము పేస్ట్, టిన్ వైర్ మరియు టంకము బంతి తరచుగా లేజర్ టంకం ప్రక్రియలో పూరక పదార్థాలుగా ఉపయోగిస్తారు
-
వైర్ కాయిల్ టంకం LAW400V కోసం డెస్క్‌టాప్ రకం లేజర్ టంకం యంత్రం
అప్లికేషన్ మరియు నమూనాలు
- లేజర్ టంకంలో లేజర్ టంకం, వైర్ లేజర్ టంకం మరియు బాల్ లేజర్ టంకం కోసం టంకము పేస్ట్ ఉంటుంది
- టంకము పేస్ట్, టిన్ వైర్ మరియు టంకము బంతి తరచుగా లేజర్ టంకం ప్రక్రియలో పూరక పదార్థాలుగా ఉపయోగిస్తారు
-
డబుల్ టిన్ బాల్ లేజర్ సోల్డరింగ్ మెషిన్ LAB201
లేజర్ ద్వారా వేడి చేసి కరిగిన తర్వాత, ప్రత్యేక నాజిల్ నుండి టంకము బంతులు బయటకు తీయబడతాయి మరియు నేరుగా ప్యాడ్‌లను కవర్ చేస్తాయి. అదనపు ఫ్లక్స్ లేదా ఇతర సాధనాలు అవసరం లేదు. ఉష్ణోగ్రత లేదా సాఫ్ట్ బోర్డ్ కనెక్షన్ వెల్డింగ్ ప్రాంతం అవసరమయ్యే ప్రాసెసింగ్ కోసం ఇది చాలా అనుకూలంగా ఉంటుంది. మొత్తం ప్రక్రియలో, టంకము కీళ్ళు మరియు వెల్డింగ్ బాడీ సంపర్కంలో లేవు, ఇది వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో సంపర్కం వల్ల కలిగే ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ ముప్పును పరిష్కరిస్తుంది.
-
1 సోల్డర్ పేస్ట్ డిస్పెన్సర్ మరియు లేజర్ స్పాట్ సోల్డరింగ్ మెషిన్ GR-FJ03
లేజర్ టంకం అతికించండి
సోల్డర్ పేస్ట్ లేజర్ వెల్డింగ్ ప్రక్రియ సంప్రదాయ PCB / FPC పిన్, ప్యాడ్ లైన్ మరియు ఇతర రకాల ఉత్పత్తులకు అనుకూలంగా ఉంటుంది.
ఖచ్చితత్వం అవసరం ఎక్కువగా ఉంటే మరియు మాన్యువల్ మార్గం సాధించడం సవాలుగా ఉంటే టంకము పేస్ట్ లేజర్ వెల్డింగ్ యొక్క ప్రాసెసింగ్ పద్ధతిని పరిగణించవచ్చు.
-
సోల్డర్ పేస్ట్ సోల్డరింగ్ LAW300Vతో లేజర్ సోల్డరింగ్ రోబోట్ మెషిన్
PCB పరిశ్రమ కోసం లేజర్ టంకం యంత్రం.
లేజర్ టంకం అంటే ఏమిటి?కనెక్షన్, ప్రసరణ మరియు ఉపబలాలను సాధించడానికి టిన్ పదార్థాన్ని పూరించడానికి మరియు కరిగించడానికి లేజర్‌ను ఉపయోగించండి.
లేజర్ అనేది నాన్-కాంటాక్ట్ ప్రాసెసింగ్ పద్ధతి. సాంప్రదాయ పద్ధతితో పోలిస్తే, ఇది సాటిలేని ప్రయోజనాలు, మంచి ఫోకస్ చేసే ప్రభావం, వేడి ఏకాగ్రత మరియు టంకము జాయింట్ చుట్టూ కనిష్ట ఉష్ణ ప్రభావ ప్రాంతాన్ని కలిగి ఉంటుంది, ఇది వర్క్‌పీస్ చుట్టూ నిర్మాణం యొక్క వైకల్యం మరియు దెబ్బతినకుండా నిరోధించడానికి అనుకూలంగా ఉంటుంది.
-
PC రకం ఆటోమేటిక్ లేజర్ టంకం యంత్రం
ఖర్చుతో కూడుకున్న, పూర్తిగా ఆటోమేటిక్ IC ప్రోగ్రామింగ్ పరికరం / పూర్తిగా ఆటోమేటిక్ IC రైటర్ / ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల భారీ-స్థాయి ఉత్పత్తి అవసరాలను తీర్చడానికి రూపొందించబడిన పూర్తి ఆటోమేటిక్ IC రైటర్. సిస్టమ్ IPC (అంతర్నిర్మిత నియంత్రణ కార్డ్) + సర్వో సిస్టమ్ + ఆప్టికల్ అలైన్‌మెంట్ సిస్టమ్ మోడ్, వేగవంతమైన మరియు ఖచ్చితమైన పొజిషనింగ్, చిప్ క్యాప్చర్‌ను పూర్తి చేయడానికి పూర్తిగా ఆటోమేటిక్, ప్లేస్, రైట్, టేక్ ఫిల్మ్ మరియు ప్యాకేజింగ్ కన్వర్షన్ ప్రాసెస్‌ని, సంప్రదాయ వ్యక్తి పనిని భర్తీ చేయడానికి ఉపయోగిస్తుంది, రెండూ ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని బాగా మెరుగుపరుస్తాయి, కానీ IC ప్రోగ్రామింగ్ ప్రక్రియలో సాధ్యమయ్యే మానవ లోపాన్ని కూడా తొలగిస్తాయి. ఎక్విప్‌మెంట్ ట్రాన్స్‌మిషన్ సిస్టమ్ హై-స్పీడ్ హై-రిలయబిలిటీ డిజైన్‌ను ఉపయోగిస్తుంది, STI యొక్క తాజా స్పీడ్ ఇంటెలిజెంట్ యూనివర్సల్ ప్రోగ్రామర్ SUPERPRO 5000ని ఉపయోగించి అంతర్నిర్మిత ప్రోగ్రామర్, ప్రతి మాడ్యూల్ పూర్తిగా స్వతంత్ర వేగవంతమైన బర్న్ ఫిల్మ్, సామర్థ్యం సమాంతర మాస్ ప్రొడక్షన్ ప్రోగ్రామర్ కంటే చాలా ఎక్కువ. PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP ప్యాకేజీ చిప్‌లకు మద్దతు ఇవ్వండి. మాడ్యులర్ సిస్టమ్ డిజైన్, ప్రాజెక్ట్ మారే సమయం తక్కువ, అధిక విశ్వసనీయత.
-
ప్లాస్టిక్ లేజర్ వెల్డింగ్ మెషిన్ LAESJ220
-అధిక లేజర్ పవర్ డెన్సిటీ, ఫ్లక్స్ టంకము లేకుండా వెల్డింగ్ పూర్తి చేయవచ్చు
-సంస్థ వెల్డింగ్ స్పాట్, చిన్న వేడి ప్రభావిత ప్రాంతం
- వృత్తిపరమైన వెల్డింగ్ నియంత్రణ వ్యవస్థ, అధిక స్థిరత్వం, LCD టచ్ స్క్రీన్ నియంత్రణ, నేర్చుకోవడం సులభం
- CCD దృశ్య సర్దుబాటు, అనుకూలమైనది, ఖచ్చితమైనది
-
ఫ్లోర్-టైప్ బ్లూ లైట్ లేజర్ సోల్డరింగ్ మెషిన్ విత్ హై ప్రెసిషన్ CCD సిస్టమ్ LAW501
- టంకము ఉమ్మడి ఉష్ణోగ్రతను నియంత్రించడం,
- టంకం సాధనం ద్వారా కాలుష్యం లేదు
- వివిధ పదార్థాల భాగాల టంకం
- చిన్న టంకం సమయాలు, మెరుగైన ఉష్ణోగ్రత మరియు షాక్ నిరోధకత
- కాంటాక్ట్‌లెస్ మ్యాచింగ్ ..... టూల్ వేర్ లేదు
- అధిక ద్రవీభవన టంకము ముద్దల వాడకం
-
FPC మరియు PCB ఉత్పత్తులు LAP300 కోసం లేజర్ సోల్డర్ పేస్ట్ సోల్డరింగ్ మెషిన్
పొజిషన్ ఛేజ్ తర్వాత CCD ఆటోమేటిక్ పజిల్ స్కానింగ్, పాయింట్ టంకము పేస్ట్, ది
పునర్వినియోగపరచలేని మొత్తం ప్లేట్ లేజర్ వెల్డింగ్ యొక్క గాల్వనోమీటర్ లేదా సింగిల్ ఫోకస్ ఆప్టికల్ సిస్టమ్ యొక్క ఉపయోగం;- కదలిక వ్యవస్థ 6-అక్షం సమాంతర ఉమ్మడి మానిప్యులేటర్ + ప్లాట్‌ఫారమ్ నిర్మాణం; ఆటోమేటిక్ మౌంటు ప్రిఫ్యాబ్రికేటెడ్ టంకం డిస్క్ సిస్టమ్: SMT మెకానిజం సూత్రాన్ని చూడండి(ఐచ్ఛికం).
- సిక్స్-యాక్సిస్ టంకము సరఫరా వ్యవస్థతో అమర్చారు
- ఉష్ణోగ్రత కొలత వ్యవస్థ, అవుట్‌పుట్ నిజ-సమయ ఉష్ణోగ్రత వక్రతతో అమర్చబడి ఉంటుంది
- FPC మరియు PCB వెల్డింగ్‌లో ఉష్ణోగ్రత నిరోధక పాచెస్ కోసం, థర్మల్ ఎలిమెంట్ వెల్డింగ్ అవలంబించబడింది
- అత్యుత్తమ ప్రయోజనాలు, అధిక సామర్థ్యం, అద్భుతమైన పనితీరు.
