సెమీకండక్టర్ IC బాండింగ్ పరికరాలు/అల్యూమినియం వెడ్జ్ బాండింగ్ మెషిన్ GR-W01

●వేగవంతమైన సిస్టమ్ మార్పుతో ఒక మెషిన్ ప్లాట్‌ఫారమ్‌లో మందపాటి వైర్లు మరియు స్ట్రిప్‌లను ఏకీకృతం చేయండి;
●పేటెంట్ పొందిన వెల్డింగ్ ప్రక్రియ నియంత్రణ ద్వారా, పునరావృతమయ్యే వెల్డింగ్ నాణ్యతను నిర్ధారించడానికి మార్చగలిగే మెటీరియల్ ఉపరితలం కోసం వెల్డింగ్ పారామితులను నిజ సమయంలో సర్దుబాటు చేయవచ్చు;
●పరిశ్రమ 4.0/OT నిబంధనల పరంగా అతుకులు లేని ఏకీకరణ ద్వారా ప్రక్రియ పారదర్శకత;
●ఎంచుకోవడానికి వివిధ రకాల అల్ట్రాసోనిక్ పౌనఃపున్యాల ద్వారా అత్యుత్తమ మెటీరియల్ మ్యాచింగ్‌ను సాధించండి మరియు ప్రక్రియ యొక్క స్థిరత్వాన్ని ప్రోత్సహించండి;
●ఒకే సరఫరా మూలం నుండి ప్రక్రియ సాంకేతికత మరియు ఆటోమేషన్ యొక్క ఏకీకరణ.